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SMT贴片加工效率的方法与贴片加工未来的趋势
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SMT贴片加工效率的方法与贴片加工未来的趋势

现在市场竞争越来越激烈,印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地,首要一点就是要降低其生产成本。而要实现这一目标,主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。SMT贴片加工公司根据自己的经验来探讨一些提高SMT贴片加工生产线效率的措施及办法。

光速快三、贴装程序处理

SMT生产线由多台设备组成,包括丝印机、贴片机、回流焊等等,但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机,前者主要贴装片状元件,而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间(以下简称贴装时间)相等并且小时,则整条SMT生产线就发挥出了大生产能力。为了达到这个目标,我们可以对贴装程序按以下方法进行处理。

负荷分配平衡。合理分配每台设备的贴装元件数量,尽量使每台设备的贴装时间相等。我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时,往往会出现贴装时间差距较大,这就需要根据每台设备的贴装时间,对生产线上所有设备的生产负荷进行调整,将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上,以实现负荷分配平衡。

设备优化。每台贴片机都有一个大的贴片速度值,例如YAMAHA的YV光速快三00号称0.25秒/片,但实际上这一速度值是要在一定条件下实现的。对每台设备的数控程序进行优化,就是使贴片机在生产过程中尽可能符合这些条件,从而实现高速贴装,减少设备的贴装时间。优化的原则取决于设备的结构。对于X/Y结构的贴片机,通常按以下原则来优化。

2、尽可能使贴装头同时拾取元件

在排列贴装程序时,将同类型元件排在一起,以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数,节约贴装时间。拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。在一个拾放循环过程中,尽量只从正面或后面的料站上取料,以减少贴装头移动距离。在每个拾放循环过程中,要使贴装头满负荷。

有些原则在优化程序时会发生矛盾,这就需要进行折中考虑,以选出好优化方案来。在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件,优化软件包括设备的优化程序和生产线平衡软件。设备的优化程序主要是针对贴装程序和供料器的配置进行优化。在取得元器件BOM表和CAD数据以后,就可以生成贴装程序和供料器配置表,优化程序会对贴装头的运动路径和供料器的配置情况进行优化,尽量减少贴装头的移动路程,从而节省贴装时间。生产线平衡软件是对整个生产线进行优化的有效工具,优化软件采用一定的优化算法,目前的优化软件已经具备一定的智能化,可以快、好地完成优化过程。

SMT贴片加工生产线是由多台自动化设备所组成的,当某一台设备的速度慢于其他设备时,那么这台设备就将成为制约整条SMT生产线速度提高的瓶颈。根据对光速快三9个工厂的抽样,一般瓶颈经常出现在贴片机上,要消除瓶颈现象就只有通过增加贴片机来实现了。当然这需要一笔较大资金投入,但这样可以充分利用其它设备过剩的生产能力,要远比投资再购入一条SMT生产线划算的多。增加何种类型的贴片机要视生产线的瓶颈而定,一般情况下好采购一台高速、多功能的贴片机,因为它兼具高速机和高精度机的特点,贴装元器件的范围覆盖了高精度机和高速机,它能解决无论是高速机还是高精度机引起的瓶颈问题。而目前贴片机的发展趋势也在向这个方向发展,以满足市场的需要。

贴片加工工业革命这是改变技术和工业实践的一个有趣时间。五十多年来,焊接已经证明是一个可靠的和有效的电子连接工艺。可是对人们的挑战是开发与焊锡好的特性,如温度与电气特性以及机械焊接点强度,相当的新材料;同时,又要追求消除不希望的因素,如溶剂清洗和溶剂气体外排。

在过去二十年里,胶剂制造商在打破焊接障碍中取得进展,我认为值得在今天的市场中考虑。

由于IMC贴片加工曾是一种可以写出分子式的"准化合物",故其性质与原来的金属已大不相同,对整体焊点强度也有不同程度的影响,首先将其特性简述于下:SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

由于贴片加工红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。红胶要放在2——8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。

贴片加工已经向小型化推进

SMT贴片加工混合微电子学、全密封封装和传感器技术:环氧树脂广泛使用在混合微电子和全密封封装中,主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中、这里由于处理所发生的伤害是一个部题,但是因为整个电子封装是密封的,所以焊锡可能没有必要。

自从SMT加工的诞生,铅锡结合已经是电子工业连接的主要方法。现在,在日本、欧洲和北美正在实施法律来减少铅在制造中的使用。这个运动,伴随着在电子和半导体工业中以增加的功能向更加小型化的推进,已经使得制造商寻找传统焊接工艺的替代者。混合微电子封装大多数使用在军用电子中,但也广泛地用于汽车工业的引擎控制和正时机构(引擎罩之下)和一些用于仪表板之下的应用,如双气控制和气袋引爆器。传感器技术也使用导电性胶来封压力转换器、运动、光、声音和振动传感器。导电性胶已经证明是这些应用中连接的一个可靠和有效的方法。